驅動 IC封測大廠頎邦（6147）受惠蘋果晶片供應商思佳訊（Skyworks Solutions）及新加坡商Avago的PA與RF晶片大單加持，第3季大啖蘋果單，即便日前股價激烈震盪，美系外資在最新的報告中將頎邦目標價由原先的56元調高至60元，並重申「加碼」評等。外資機構的研究報告中指出，頎邦將是蘋果在新款手機i8與iX設計全螢幕下的最大受惠者。頎邦第3季營收與獲利因蘋果與非蘋訂單大量投入，營收與獲利均有機會改寫季度新高，雖第4季可能因i8與8S需求而有落差，由於全球各大智慧機廠商在旗艦機等機款設計，全朝向全螢幕發展，因此認為頎邦將是未來新款手機改款下的最大受惠廠商之一，建議投資人在頎邦股價拉回時擇機介入，重申「加碼」評等，將目標價調高至60元。蘋果兩大晶片供應商Skyworks和Avago，在PA與RF後段IC封測製程是委由頎邦代工負責，加上非蘋手機大廠月前相繼推出旗艦機，頎邦大吃金凸塊及銅柱凸塊封測訂單，是推升頎邦7月與8月合併營收連創歷史新高關鍵所在。此外，在驅動IC產業面上，頎邦受惠於小尺寸面板驅動IC出貨量續強、大尺寸面板驅動IC封測需求穩健，更是帶動營運動能攀高另一主因。頎邦7月與8月合併營收分別為16.31億元、16.81億元，連續兩月跳升至16億元大關上，同時也改寫歷史新猷，法人預估9月合併營收有挑戰另一個17億元關卡，如此一來，第3季合併營收有上看50億元整數大關可能，在產能利用率攀升下，毛利率與獲利將雙升，是否有機會挑戰去年第4季純益8.28億元的歷史高峰，備受外界關注?
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